خمس مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

إن لوحة الحفر بالليزر ذات الخمس مراحل عبارة عن لوحة متعددة الطبقات مكونة من 18 طبقة. من بينها، سمك العزل الكهربائي للوحة هو 200um، وقطر الحفر بالليزر هو 0.20 مم، والذي يتم إنتاجه باستخدام عملية الحفر بالليزر والتوصيل بالراتنج. الحد الأدنى لثقب النحاس هو 18um، ومتوسط ​​ثقب النحاس هو 20um، والحد الأدنى لقمة ثقب النحاس هو φ 0.25 مم.

مع الاتجاه المتزايد للمنتجات الإلكترونية الحديثة نحو قابلية النقل والتصغير والتكامل العالي والأداء العالي، هناك المزيد والمزيد من الفتحات الدقيقة والثقوب العمياء بين المستويات المختلفة للدوائر. لم يعد الحفر الميكانيكي التقليدي قادراً على تلبية متطلبات التطور التكنولوجي، وتم استبداله بتقنية الليزر. يتميز الليزر بخصائص مثل السطوع العالي، والاتجاه العالي، وأحادية اللون العالية، والتماسك العالي، مما يوفر مزايا لا مثيل لها للحفر بالليزر مقارنة بالحفر الميكانيكي.

الحفر بالليزر هو معالجة غير متصلة، وليس لها تأثير مباشر على الركيزة ولن تسبب تشوهًا ميكانيكيًا للركيزة. لا يستخدم الحفر بالليزر أدوات القطع في الحفر الميكانيكي، ولا توجد قوة قطع أو تأثيرات أخرى على الركيزة. نظرًا لكثافة الطاقة العالية، وسرعة المعالجة السريعة، والمعالجة الموضعية لأشعة الليزر في الحفر بالليزر، فإن تأثيرها ضئيل أو معدوم على المناطق غير المشععة بالليزر. ولذلك، فإن المنطقة المتضررة بالحرارة صغيرة، والتشوه الحراري للركيزة صغير. من السهل توجيه أشعة الليزر وتركيزها وتغيير اتجاهها، مما يجعلها سهلة التعاون مع أنظمة CNC ومعالجة الركائز المعقدة. ولذلك، فهي طريقة معالجة مرنة للغاية. كفاءة إنتاج عالية وجودة معالجة مستقرة وموثوقة.

وبطبيعة الحال، الحفر بالليزر أيضا له عيوبه. أثناء عملية الحفر بالليزر، الأخطاء الأكثر شيوعًا هي عدم محاذاة موضع الحفر وشكل الثقب غير الصحيح. العوامل الرئيسية التي تؤثر على جودة الحفر بالليزر هي: المواد (بما في ذلك سمك رقائق النحاس، ونوع الراتينج، وسمك الطبقة العازلة، ونوع مادة التعزيز) وقدرة نظام الليزر (بما في ذلك من خلال توزيع الثقب، ومن خلال تباعد الثقب، والطول الموجي لليزر، وعرض نبضة الليزر، والقدرة على التكيف الحفر من مواد مختلفة).

الصورة: خمس مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

بالمقارنة مع تكنولوجيا معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية، تتمتع لوحات الدوائر المطبوعة للحفر بالليزر بالمزايا التالية:

دقة عالية:يمكن أن تحقق لوحات الدوائر المطبوعة للحفر بالليزر دقة حفر وقطع عالية، مع دقة فتحة تتراوح من 0.001 إلى 0.005 ملليمتر، ويتم التحكم في تباعد الثقب وعرض الدائرة في حدود 0.02 ملليمتر . سيؤدي هذا إلى تحسين الأداء الكهربائي وموثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل كبير.

كفاءة عالية:تعتمد لوحة دائرة الحفر بالليزر الإنتاج الآلي بالكامل، وتكون سرعة الحفر والقطع سريعة، وبالتالي تحسين كفاءة الإنتاج والإنتاجية.

تطبيق واسع:يمكن أن تحتوي لوحات دوائر الحفر بالليزر على عمق حفر يمكن التحكم فيه، والذي يمكن أن يلبي احتياجات المعالجة للوحات الدوائر المختلفة، ومناسبة بشكل خاص للكثافة العالية، والفتحة الصغيرة، والدوائر الدقيقة، ومعالجة لوحات الدوائر عالية التردد.

أكثر صديقة للبيئة:لا تحتاج لوحة الدوائر المطبوعة للحفر بالليزر إلى استخدام المواد الكيميائية والبضائع الخطرة، لذلك فهي صديقة للبيئة أكثر.

إن صعوبة إنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور للحفر بالليزر ذات الخمس مراحل عالية، مما يضع في المقابل متطلبات أعلى على الشركات المصنعة للوحة الدوائر. باعتبارها شركة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة مع 13 عامًا من الخبرة في الإنتاج، تتخذ Sihui Fuji 5S كنقطة انطلاق، وتعزز بشكل مستمر تدريب الموظفين وتعليمهم، وتشتري معدات متقدمة جديدة، وتستخدم مواد عالية الجودة، وتتبنى أساليب إنتاج متقدمة، وتتحكم في جوانب مختلفة من العمليات في الموقع. يتم بذل الجهود من جميع جوانب الإنتاج لتحسين جودة المنتج وتزويد العملاء بلوحات دوائر موثوقة وعالية الجودة.

الصورة:قائمة المعدات الرئيسية

مواصفات لوحة العينة

العنصر: خمس مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الطبقة: 18

المواد: TU-883+RO4450F

سمك اللوح: 2 ± 0.2 مم

المعالجة السطحية: إنيج

الوسم : خمس مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الصين خمس مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعين والموردين والمصنع, 10 طبقة دائرة لوحة الحفر الليزر, 10L HDI Board, 3 مرحلة ليزر عبر HDI PCB, 4 مرحلة ليزر عبر لوحة HDI, 8L HDI PCB, anylayer hdi pcb