ست مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يشير ثنائي الفينيل متعدد الكلور للحفر بالليزر ذو الست مراحل إلى لوحة دوائر مطبوعة تحتاج إلى الضغط عليها 6 مرات ولها عملية حفر بالليزر.

يعد الحفر بالليزر طريقة حفر فعالة يمكن تطبيقها في العديد من الصناعات المختلفة. باستخدام تكنولوجيا الليزر لإكمال أعمال الحفر لألواح الدوائر المطبوعة، يمكن تحقيق دقة حفر أعلى وفتحة أصغر وسرعة تشغيل أسرع، ويمكن تجنب مشاكل مثل الاهتزاز وتوليد الحطام في الحفر الميكانيكي التقليدي.

تُستخدم لوحة الدوائر المطبوعة للحفر بالليزر ذات 6-المراحل على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية، مثل المنتجات عالية التقنية مثل الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر والكاميرات الرقمية. تتميز هذه اللوحة بمزايا الفتحة الصغيرة، وتخطيط الدائرة المدمجة، والمقاومة المنخفضة، مما يجعل لوحة الدائرة المطبوعة أكثر سلاسة ونقل الإشارة أكثر استقرارًا. بالإضافة إلى ذلك، نظرًا لمساحة الأسلاك الصغيرة نسبيًا على اللوحة، يمكن تحقيق التصميم المصغر للوحة الدوائر المطبوعة بشكل أفضل لتلبية طلب السوق الشامل للحجم الصغير والوظائف المتعددة.

يتطلب الحفر بالليزر الخطوات التالية: أولاً، تصميم لوحة الدوائر المطبوعة. تتطلب هذه الخطوة استخدام برنامج CAD لرسم الشكل والتخطيط وموضع الحفر المحدد لثنائي الفينيل متعدد الكلور استنادًا إلى مخطط الدائرة ومتطلبات التخطيط. ثم هناك إخراج رسومي، وإنشاء ملفات تحكم لثقوب الحفر لتسهيل التحكم في اتجاه حركة الشعاع وعمق الحفر أثناء الحفر بالليزر. والخطوة التالية هي عملية الحفر بالليزر والتي تتطلب استخدام آلة الحفر بالليزر. يمكن لهذه الآلة حفر الثقوب بدقة للفتحات وأنواع المواد المختلفة، وتتطلب بشكل عام معالجة مسبقة يدوية وفحص الفتحات في كل طبقة. وأخيرًا، تتطلب عملية تشكيل اللوحة لف النحاس ومعالجة سطح اللوحة متعددة الطبقات-في درجات حرارة عالية لتحويلها إلى منتج نهائي.

تم تجهيز لوحة الحفر بالليزر ذات 6 مراحل أيضًا بمستوى ليزر احترافي، والذي يمكنه مساعدة المستخدمين بشكل فعال في المحاذاة الأفقية وتحسين دقة الحفر بالليزر. في نفس الوقت، مستوى الليزر في لوحة الحفر هذه لديه أيضًا وظيفة ضبط تلقائي معينة. عندما لا تكون الركيزة أفقية تمامًا، فإنها ستطالب المستخدم تلقائيًا بإجراء التعديلات، مما يضمن دقة الحفر.

الحفر بالليزر عبارة عن تقنية حفر PCB عالية الدقة، والتي تستخدم شعاع الليزر بدلاً من لقم الثقب الميكانيكية التقليدية للحفر. يمكن للحفر بالليزر حفر فتحة صغيرة جدًا، وتكون جودة الثقب عالية، وجدار الثقب أملس، ولا يوجد نتوءات متبقية، ويمكن أن يتكيف تمامًا مع احتياجات تطوير المنتجات الإلكترونية الحديثة المصغرة والمكونات عالية الكثافة-.

الصعوبات

في الحفر بالليزر، يعد نظام تحديد موضع الشعاع مهمًا جدًا لدقة تشكيل الفتحة. على الرغم من أن نظام تحديد موضع الشعاع يستخدم لتحديد المواقع بدقة، إلا أن دقة موضع الثقب غالبًا ما تتأثر بعوامل أخرى.

تكمن صعوبة لوحة الحفر بالليزر ذات 6 مراحل في متطلبات الدقة العالية للحفر. نظرًا لتعقيد دائرة هذا النوع من الألواح، يلزم إجراء عمليات حفر متعددة بفتحات أصغر. إذا لم يكن الحفر دقيقًا، فسيؤدي ذلك إلى انسداد الدوائر بأكملها.

نظرًا للحاجة إلى ضغطات متعددة على لوحة الحفر بالليزر ذات 6 مراحل، قد تتعرض الركيزة لتقلبات بسبب عوامل مثل الرطوبة ودرجة الحرارة، والتي يمكن أن تتسبب بسهولة في إزاحة الثقب ودقة محاذاة الثقب غير الدقيقة.

يمكن أن يتسبب حجم وموضع النافذة المفتوحة المحفورة في حدوث أخطاء.

إن لوحة الحفر بالليزر ذات 6 مراحل عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة صعبة للغاية وتتطلب رقابة صارمة على جميع عمليات الإنتاج. بعد الإنتاج التجريبي، أتقنت Sihui Fuji تكنولوجيا الإنتاج لهذا النوع من لوحات الدوائر المطبوعة وهي قادرة على الإنتاج الضخم والتسليم في الوقت المناسب.

الصورة: ست مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

مواصفات لوحة العينة

العنصر: ست مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

المواد:EM-370(ض)

الطبقة:14

سمك اللوح: 1.6 ± 0.16 مم

المعالجة السطحية: إنيج

الوسم : ست مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الصين ست مراحل الحفر بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعين والموردين والمصنع, 10L HDI PCB, 12 طبقة دائرة لوحة الحفر ليزر مع حفرة عمياء, 3 مرحلة ليزر عبر لوحة HDI, 3 مرحلة ليزر عبر لوحة دائرة HDI, 8 طبقة دائرة دائرة الحفر الليزر, أيلايير HDI لوحة