لوحة Anylayer HDI

مع تطور تكنولوجيا التوصيل البيني عالية المرحلة، جذبت Anylayer HDI انتباه الناس تدريجيًا. خاصة في السنوات الأخيرة، مع التطور المستمر للتكنولوجيا، تطورت مبادرة التنمية البشرية تدريجياً إلى متعددة المراحل وأي طبقة. ويمكن التنبؤ بأن أي طبقة HDI هي الاتجاه الحتمي لتطور الأجهزة الإلكترونية الذكية في المستقبل.

يتضمن التوصيل البيني بين طبقات لوحة HDI بشكل أساسي التصميمات التالية: التوصيل البيني للفتحة المتداخلة، والتوصيل البيني للطبقات المتقاطعة، والتوصيل البيني للسلم، والتوصيل البيني لتكديس الفتحات، ومن بينها التوصيل البيني لتكديس الفتحات الذي يحتل أقل مساحة. بالمقارنة مع لوحات HDI التقليدية للمرحلة الأولى والمرحلة الثانية، فإن إنشاء HDI لأي طبقة يكون أكثر صعوبة. إنها ذات كثافة عالية، عملية إنتاج طويلة وسعر أعلى من لوحات HDI العادية.

مميزة

بشكل عام، عملية إنتاج لوحة HDI معقدة، وهناك العديد من العمليات. يستغرق الأمر وقتًا طويلاً ومرات عديدة لإكمال الإنتاج. لديها متطلبات عالية فيما يتعلق بالدقة والتحكم في الانكماش في إنتاج كل طبقة. وفي الوقت نفسه، هناك أيضًا معايير عالية في المواد والمعدات والبيئة والفنيين، وما إلى ذلك.

في الوقت الحاضر، على أساس تكنولوجيا الإنتاج HDI 1~3 الناضجة والخبرة، تعمل شركتنا بجد نحو اتجاه الطبقات العالية والمتعددة وأي طبقة.

4 طبقة أي طبقة	8 طبقة أي طبقة

القدرة الفنية

الوسم : Anylayer hdi board، الصين Anylayer hdi board المصنعين والموردين والمصنع, 10 طبقة حفر ليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور, 14 طبقة لوحة دائرة الحفر الليزر, 16L HDI PCB, 8 طبقة دائرة دائرة الحفر الليزر, 8L HDI PCB, لوحة دائرة HDI