النقش على لوحة الدوائر المطبوعة

النقش هو عملية رش محلول النقش بالتساوي على سطح رقائق النحاس تحت ظروف درجة حرارة معينة من خلال فوهة ، والتي تخضع لتفاعل الأكسدة والاختزال مع النحاس دون حماية مثبط النقش. تتم إزالة النحاس غير الضروري ، ويتم كشف الركيزة قبل تقشيرها لتشكيل الدائرة. المكونات الرئيسية لمحلول الحفر: كلوريد النحاس ، بيروكسيد الهيدروجين ، حمض الهيدروكلوريك ، الماء العسر.

 

تتميز خصائص نقش لوحات الدوائر المطبوعة بتكاليف تصنيع منخفضة نسبيًا وكفاءة عالية وقدرة على تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة.

 

ولكن هناك أيضًا بعض النقاط التي يجب الانتباه إليها ، أولاً وقبل كل شيء ، اختيار ونسبة سوائل النقش ، حيث أن السوائل المختلفة لها قدرة مختلفة على التكيف مع لوحات الدوائر المطبوعة المختلفة.

 

ثانيًا ، لمعالجة سوائل النقش المعالجة ، من الضروري الانتباه إلى القضايا البيئية وعدم التخلص منها مباشرة في الطبيعة. بالإضافة إلى ذلك ، من الضروري أيضًا التحكم في وقت النقش ودرجة الحرارة المناسبين ، ولا يُسمح بالحفر المفرط ، وإلا فإنه سيؤثر على جودة لوحة الدوائر المحضرة.

 

عادة ، كلما طالت مدة غمر لوحة الدوائر المطبوعة في محلول النقش ، زادت خطورة حالة التآكل الجانبي. سيؤثر التآكل الجانبي بشكل خطير على دقة الأسلاك ، كما أن التآكل الجانبي الشديد سيجعل من المستحيل إنتاج أسلاك دقيقة. عندما ينخفض ​​التآكل الجانبي والنتوء ، سيزداد معامل النقش ، ويشير معامل النقش المرتفع إلى القدرة على الحفاظ على الأسلاك الرقيقة ، مما يسمح للأسلاك المحفورة بالاقتراب من المقياس الأصلي.

 

هناك العديد من العوامل التي تؤثر على التآكل الجانبي

1. طريقة العلاج

يمكن أن يتسبب النقع والنقش بالفقاعات في حدوث تآكل جانبي أكبر ، بينما يكون للرش والحفر بالرش تآكل جانبي أصغر ، مع تأثير النقش بالرش بشكل أفضل.

 

2-نوع محلول الحفر

تحتوي محاليل النقش المختلفة على تركيبات كيميائية مختلفة ، مما يؤدي إلى معدلات نقش مختلفة ومعاملات حفر مختلفة.

على سبيل المثال ، معامل النقش لمحلول نقش كلوريد النحاس المحسوب هو 3 ، بينما يمكن أن يصل معامل النقش لكلوريد النحاس القلوي إلى 4.

 

3-معدل الجرح

يمكن أن يتسبب معدل النقش البطيء في حدوث تآكل جانبي شديد. يرتبط تحسين جودة الحفر ارتباطًا وثيقًا بتسريع معدل النقش. كلما كان معدل النقش أسرع ، كلما كان الوقت الذي تبقى فيه الركيزة في عملية النقش أقصر ، كلما قل مقدار النقش الجانبي ، وكانت الأنماط المحفورة أكثر وضوحًا وتنظيمًا.

 

4. PH قيمة محلول الحفر

عندما تكون قيمة الأس الهيدروجيني لمحلول الحفر القلوي عالية ، سيزداد الحفر.

إذا كانت كثافة محلول الحفر القلوي منخفضة جدًا ، فسوف يؤدي ذلك إلى تفاقم التآكل الجانبي. يعد اختيار محلول الحفر بتركيز عالٍ من النحاس مفيدًا جدًا لتقليل التآكل الجانبي.

 

5. سمك رقائق النحاس

من الأفضل استخدام رقائق نحاسية رفيعة لحفر الأسلاك الرقيقة بأقل تآكل جانبي. كلما كان عرض السلك أرق ، يجب أن يكون سمك رقائق النحاس أرق.

 

 

من أجل تحقيق نقش عالي الجودة على لوحة الدوائر المطبوعة ، من الضروري أيضًا إتقان بعض التقنيات ، مثل اختيار محلول الحفر المناسب وتعزيز وقت التعرض. بالإضافة إلى ذلك ، يتطلب نقش لوحات الدوائر المطبوعة أيضًا استخدام بعض المعدات المساعدة ، مثل آلات التعريض ، والمطورين ، إلخ.