ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد مع OSP

OSP هو اختصار للمواد الحافظة العضوية لقابلية اللحام، وهي عملية للمعالجة السطحية لرقائق النحاس في لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، والتي تُترجم إلى الصينية كفيلم حماية لحام عضوي. لوحة المعالجة السطحية OSP هي اللوحة التي تكون معالجتها السطحية هي عملية OSP.

دور المعالجة السطحية هو منع أكسدة سطح لوحات الدوائر. بالإضافة إلى OSP، تتضمن طرق المعالجة السطحية للركيزة العديد من طرق المعالجة السطحية شائعة الاستخدام مثل الذهب الكيميائي، وHASL الرصاص، وHASL الخالي من الرصاص، والقصدير الغاطس، والفضة الغاطسة، والذهب الغاطس، وطلاء الذهب الكهربائي.

سمات

1. بالإضافة إلى استخدامها على نطاق واسع، فإن لوحة الدائرة OSP لديها ميزة السعر المنخفض مقارنة بطرق معالجة السطح الأخرى. إن لوحة PCB مع هذه المعالجة السطحية هي اختيار العديد من العملاء.

2. وقت تخزين الركيزة OSP عادة ما يكون 3 أشهر، ويجب إعادة طلائها بعد ثلاثة أشهر.

بدءًا من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور والإنتاج وحتى تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يمكننا تقديم مجموعة كاملة من الخدمات.

موعد التسليم

# يعتمد المهلة الزمنية أدناه على دفعة صغيرة وبعد إعداد المواد الخام، تحتاج الدفعة (العاجلة) والتشغيل السريع إلى رسوم إضافية.

الوسم : ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد مع OSP، الصين ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد مع المصنعين OSP والموردين والمصنع