مكدس مايكرو عبر الكمبيوتر الشخصي

يعد Stacked micro عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور نوعًا خاصًا من اللوحات ، وهو أكثر تعقيدًا من لوحات الدوائر المطبوعة العادية. في ميكرو مكدس عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، هناك طبقتان أو أكثر من طبقات الدوائر التي يتم توصيلها عن طريق تكديسها معًا. الثقب عبارة عن تقنية متقدمة مستخدمة في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والتي يمكن أن تضمن سمك لوحة الدوائر المطبوعة مع إضافة المزيد من طبقات الدوائر. تُستخدم هذه التقنية عادةً في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة وعالية الكثافة لأنها يمكن أن تحقق أداءً كهربائيًا أفضل.

مع تطور المنتجات الإلكترونية نحو رقيقة وقصيرة ، يزداد الطلب على تحسين المنتج أيضًا. في إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة ، بالإضافة إلى تقليل فتحة الفتحة من خلال الفتحة ، يعد تقليل حجم الدائرة أيضًا اتجاهًا مهمًا لتحسين كثافة المنتج وتقليل حجم اللوحة المكتملة. هناك مشكلتان رئيسيتان في عملية صنع الألواح: 1. إنتاج الدوائر الدقيقة. 2. ربط موثوق بين الطبقات.

بالنسبة لتصنيع الدوائر الدقيقة ، فإن طريقة التخفيض هي العملية الناضجة التقليدية والأكثر استخدامًا ، ولكن قدرتها على معالجة الخطوط الدقيقة محدودة. طريقة الإضافة الكاملة مناسبة لإنتاج دوائر دقيقة ، لكنها مكلفة والعملية لم تنضج بعد. على الرغم من أن الطريقة شبه المضافة يمكنها معالجة الدوائر الدقيقة ، إلا أنها تعاني أيضًا من عيوب الالتصاق الضعيف بين الطبقة النحاسية والطبقة العازلة ، وأداء الموثوقية الحرارية الضعيفة.

في عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ، تتمثل القضية الرئيسية في تحقيق ترابط موثوق بين الطبقات من خلال وسائل معينة. بالإضافة إلى عملية استخدام الحفر الميكانيكي والطلاء النحاسي لمعالجة الثقوب الموصلة عبر الثقوب ، مع تطوير تقنية الربط البيني عالي الكثافة ، تم أيضًا استخدام المعالجة بالليزر للثقوب العمياء متبوعة بالطلاء بالنحاس على نطاق واسع. في تخطيط الثقوب العمياء ، يمكن استخدام كل من تصميم الفتحة المتداخلة والميكرو المكدس عبر تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نظرًا لاستخدام الثقوب الصغيرة المكدسة لتوفير مساحة الأسلاك وتقليل التداخل الكهرومغناطيسي أثناء النقل عالي التردد ، فهي حاليًا طريقة التوصيل المستخدمة في منتجات لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة عالية الكثافة.

أصبحت طريقة استخدام الطلاء الكهربائي لملء الثقوب العمياء لتحقيق تكديس الثقوب العمياء هي أفضل طريقة للتعبئة نظرًا لموثوقيتها العالية وعملية بسيطة. تستخدم تقنية إنتاج المرحلة الثانية أو متعددة المراحل HDI في الغالب ثقوبًا عمياء حفر بالليزر وطلاء كهربائيًا لملء الفتحة العمياء لتحقيق الترابط بين الطبقات. تكمن صعوبات الإنتاج في معالجة الفتحة العمياء ، والطلاء الكهربائي ، وتعبئة الفتحة العمياء ، والتحكم في دقة المحاذاة.

تتمثل مزايا المجالس في جانبين أساسيين. أحدها هو القدرة على تحقيق كثافة أكبر للدارة ، أي لتحقيق المزيد من الدوائر في مساحة محدودة. ترتبط طبقات الدائرة في المكدس المكدس عبر لوحات الدوائر المطبوعة من خلال ثقوب ، مما يسمح بتخطيطات أكثر للدوائر في منطقة أصغر. والثاني هو تحقيق أداء أفضل لنقل الإشارات. في لوحات الدوائر المطبوعة ، يمكن للإشارات أن تنتقل بحرية بين طبقات الدائرة ، مما يقلل من فقدان وتداخل إرسال الإشارات.

يعد Stacked micro عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور نوعًا معقدًا من لوحات الدوائر المطبوعة التي يمكنها تحقيق كثافة دارة أعلى وأداء أفضل لنقل الإشارات. تستخدم على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية الحديثة ، فهي توفر دعمًا حاسمًا لوظيفة وأداء المنتجات الإلكترونية.

الصورة: قسم عينة المجلس

مواصفات لوحة العينة

العنصر: مكدس مايكرو عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الطبقة: 8

سمك اللوح: 1.6 ± 0. 16 مم

السمة: 2- مرحلة حفر بالليزر ، مكدسة صغيرة عبر

الوسم : مكدسة مايكرو عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، الصين مكدسة مايكرو عبر المصنعين ثنائي الفينيل متعدد الكلور والموردين والمصنع, لوحة دائرة الرعاية الصحية, لوحة دوائر وحدة LED, وحدة LED PCB, PCB الطبي, صفيحة نصف معدنية, طبيعي من خلال ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور