كيفية تلبية متطلبات التوافق الكهرومغناطيسي قدر الإمكان دون التسبب في الكثير من ضغوط التكلفة

عادة ما تكون هناك عدة أسباب لارتفاع تكلفة لوحة PCB لتلبية متطلبات التوافق الكهرومغناطيسي ، الأول هو زيادة عدد الطبقات لتعزيز تأثير التدريع ، والثاني هو زيادة حبة الفريت ، والاختناق وأسباب أخرى لمنع ارتفاع أجهزة توافقية التردد: بالإضافة إلى ذلك ، عادة ما يكون من الضروري مطابقة هيكل التدريع في المؤسسات الأخرى لجعل النظام بأكمله يلبي متطلبات التوافق الكهرومغناطيسي. فيما يلي عدد قليل من نصائح تصميم لوحة PCB لتقليل تأثيرات الإشعاع الكهرومغناطيسي الناتجة عن الدائرة. اختر أجهزة ذات معدل بطيء أبطأ لتقليل مكون التردد العالي للإشارة قدر الإمكان. تأكد من عدم وضع المكونات عالية التردد بالقرب من الموصلات الخارجية. انتبه لمطابقة المعاوقة وطبقة التوجيه والمسار الحالي العائد للإشارة عالية السرعة لتقليل الانعكاس والإشعاع للتردد العالي. يتم وضع مكثفات فك الاقتران الكافية والمناسبة في دبابيس الطاقة لكل جهاز لتخفيف الضوضاء في طبقة الطاقة والتشكيل. انتبه بشكل خاص لما إذا كانت استجابة التردد وخصائص درجة الحرارة للمكثف تلبي متطلبات التصميم. يمكن فصل الأرض القريبة من الموصل الخارجي بشكل صحيح عن الأرض ، ويمكن توصيل أرض الموصل بأرض الهيكل. يمكن تطبيق آثار الحماية الأرضية / التحويل بشكل صحيح على بعض إشارات السرعة العالية بشكل خاص. ومع ذلك ، انتبه إلى تأثير آثار الحراسة / التحويل على الممانعة المميزة للخط. تكون طبقة إمداد الطاقة أصغر بمقدار 20 ساعة من التكوين ، و H هي المسافة بين طبقة إمداد الطاقة والتكوين.