تطبيق HDI

بينما يعمل التصميم الإلكتروني باستمرار على تحسين أداء الماكينة بأكملها ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمها. في المنتجات المحمولة الصغيرة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، "الصغيرة" هي السعي الأبدي. تتيح تقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) مزيدًا من تصغير تصميمات المنتجات النهائية مع تلبية معايير أعلى للأداء والكفاءة الإلكترونية. يستخدم HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرا) و MP3 و MP4 وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ، من بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا. يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام بطريقة البناء. لوحات HDI العادية هي في الأساس تراكم لمرة واحدة ، ويستخدم HDI المتطور اثنين أو أكثر من تقنيات التراكم ، أثناء استخدام تقنيات PCB المتقدمة مثل التكديس والطلاء الكهربائي والحفر المباشر بالليزر. تُستخدم لوحات HDI المتطورة بشكل أساسي في الهواتف المحمولة من الجيل الثالث والكاميرات الرقمية المتقدمة ولوحات الناقل IC ، إلخ.

آفاق التنمية: وفقًا لاستخدام لوحات HDI المتطورة - 3 لوحات G أو ركائز IC ، فإن نموها المستقبلي سريع للغاية: سيتجاوز نمو الهاتف المحمول من الجيل الثالث في العالم 30 بالمائة في السنوات القليلة المقبلة ، وستتجاوز الصين سنصدر قريبًا تراخيص 3G ؛ تتوقع مؤسسة استشارات صناعة الركيزة IC Prismark أن معدل النمو المتوقع للصين من 2005 إلى 2010 هو 80 بالمائة ، وهو ما يمثل اتجاه التطوير التقني لثنائي الفينيل متعدد الكلور.