22-طبقة PCB مختلطة الطبقات مع طريق مدفون وHDI من الدرجة الثانية
مخصص للوحات الرئيسية لمفاتيح اتصالات 5G، يعتمد PCB ذو 22-طبقة عالية التعقيد-مكدس تصفيح مختلط-مع ركيزة Isola 185HR (RTF) عالية السرعة-ومادة Tachyon 100G فائقة-منخفضة-ذات تردد عالي-. بالإضافة إلى تقنية microvia المكدسة من الدرجة الثانية وتقنية HDI من الدرجة الثانية، فإنها تعمل على موازنة التوجيه فائق الكثافة- وتكامل الإشارة الفائق والصلابة الميكانيكية. مثالي لنقل البيانات بكميات كبيرة، والتعبئة الكثيفة-للشرائح المتعددة، وتبديد الحرارة العالي للطاقة لمفاتيح 5G، مما يدعم نقل الإشارات المستقر بسرعة عالية-بموثوقية طويلة المدى.
الوصف
المواصفات الأساسية
- الطبقات: 22 طبقة
- سمك اللوحة النهائية: 3.25 ملم
- المواد: Isola 185HR (RTF) + Tachyon 100G صفائح منخفضة الفقد-
- تقنية التوصيل البيني: مدفونة عبر + 2الطلب الثاني HDI Stacked Microvia
المزايا الرئيسية
- الركيزة المختلطة ذات الأداء المزدوج: توفر Isola 185HR (RTF) مقاومة حرارية عالية وتمددًا حراريًا منخفضًا لتحقيق استقرار التصفيح المتعدد-؛ يتميز Tachyon 100G بـ-Dk/Df منخفض جدًا لتقليل فقدان الإشارة حتى 100 جيجا هرتز.
- الترتيب الثاني لـ-HDI + المدفون عبر الهيكل: يعمل على تحسين كثافة الأسلاك بشكل كبير لدعم تخطيط BGA ذو عدد -pin- العالي لشرائح التبديل.
- مجموعة مكونة من 22-طبقة سميكة-لأعلى: طاقة كاملة ومستويات أرضية لإمدادات الطاقة عالية التيار وحماية فعالة من التداخل الكهرومغناطيسي.
- موثوقية من الدرجة الصناعية: يقاوم التدوير الحراري والرطوبة، وهو مستقر للتشغيل المستمر على مدار 24 ساعة في مركز البيانات.
طلب
اللوحة الرئيسية للمحول الأساسي 5G، ومعدات التبديل عالية السرعة 100G-، ولوحة الكترونية معززة لخادم مركز البيانات، ولوحة التحكم في الشبكة الحاملة 5G
الوسم : 22-طبقة PCB صفائحية مختلطة- مع مصنعي وموردين ومصنعي hdi المدفونين عبر & الدرجة الثانية من ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الدرجة الثانية، الصين, لوحة الدوائر المطبوعة 20Layer, 48 متعدد الطبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, 48Layer لوحة الدوائر المطبوعة, 80layer ate tester pcb board, طبقة متعددة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, متعدد الطبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع لوحة الفتحة العمياء
إرسال التحقيق
قد يعجبك ايضا
